| 品牌 | 其他品牌 | 貨號 | 123 |
|---|---|---|---|
| 規格 | CSF-8-30-1U | 供貨周期 | 一個月以上 |
| 主要用途 | 半導體 | 應用領域 | 電子 |
| 品牌 | 哈默納科 | 用途 | 半導體 |
| 材質 | 鋼 | 精度 | 高 |
多層疊合板一次沖壓成型，制造時先將開好料的板材分別調平后進行噴砂除銹，再疊合在一起，在水壓機壓緊的情況下進行層板的焊接，哈默納科熱沖壓成型諧波傳動件CSF-8-30-1U在層間留有四處，每處20 - 30mm不焊接，作為排氣間隙，其余全部封焊，焊后再熱沖壓成型，
對于直徑較大的高壓半球形封頭，采用分片沖壓成型，成型后再將球片組裝成一層半球形殼，在夾具壓緊下進行焊接。焊后，將焊縫打磨光滑再組裝另一層球片，層與層之間的球片焊縫不能重合，要均勻相錯，且每層均備探測孔。該種結構的半球形封頭由于每層球片焊接時的收縮，可使層間間隙非常微小，且由于層板焊接收縮產生自緊效果，形成壓力容
器理想的殘余應力分布，由于層間間隙很小，所以與圓筒容器的連接部分和接管處的連接部分等結構不連續部分的局部應力較小。因層間間隙微小，且每層又由若干球片組裝焊接而成，所以在熱狀態下使用時，產生的層間熱阻較小。
在容器較小，壁厚不大時，為了便于焊接，一般采用與筒體壁厚相等的整半球封頭，但在容器直徑較大，壁厚較大的情況下，哈默納科熱沖壓成型諧波傳動件CSF-8-30-1U則采用與筒體不等厚度的缺球體，這樣的缺球體既可減少壓制封頭的深度和便于脫模
