哈默納科離子束加工諧波FB-20-128-2-GR

早期的掃描電子束曝光采用圓形束斑。為提高生產率又研制出方形束斑，其曝光面積是圓形束斑的25倍。后來發展的可變成形束，哈默納科離子束加工諧波FB-20-128-2-GR其曝光速度比方形束又提高2倍以上。面曝光是使電子束先通過原版，這種原版是用別的方法制成的比加工目標大幾倍的模板。再以1/5一1/10的例縮小投影到電致抗蝕劑上進行大規模集成電路圖形的曝光。

一、離子束加工的基本原理和特點

   1.基本原理

   離子束加工是利用離子束對材料進行成形哈默納科離子束加工諧波FB-20-128-2-GR或表面改性的加工方法。在真空條件下，將由離子源產生的離子經過電場加速，獲得具有一定速度的離子投射到材料表面，產生濺射效應和注入效應。由于離子帶正電荷，其質量比電子大數千、數萬倍，所以離子束比電子束具有更大的撞擊動能，它是靠微觀的機械撞擊能量來加工的。

   離子束加工的物理基礎是離子束射到材料表面時所發生的撞擊效應、濺射效應和注入效應。具有一定動能的離子斜射到工件材料〔靶材)表面時，可以將表面的原子撞擊出來，這就是離子的撞擊效應和濺射效應。